|
合金成分
|
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
|
85℃熱導(dǎo)率 W/（m·K）
|
64
|
||
|
合金熔點(diǎn)
（℃）
|
217-220
|
鋪展面積（通用焊劑）
（Cu；mm2/0.2mg）
|
65.59
|
||
|
合金密（g/cm3）
|
7.37
|
0.2%屈服
（MPa）
|
加工態(tài)
|
35
|
|
|
鑄態(tài)
|
——
|
||||
|
合金導(dǎo)電率
（μΩ·cm）
|
12
|
抗拉強(qiáng)度
（MPa）
|
加工態(tài)
|
45
|
|
|
鑄態(tài)
|
——
|
||||
|
錫粉形狀
|
球形
|
延伸率（%）
|
加工態(tài)
|
22.25
|
|
|
鑄態(tài)
|
——
|
||||
|
錫粉粒徑
（μm）
|
Type 3
|
25-45
|
宏觀(guān)剪切強(qiáng)度（MPa）
|
43
|
|
|
Type 4
|
20-38
|
熱膨脹系數(shù)（10-6/K）
|
19.1
|
||
|
項(xiàng)目
|
規(guī)格值
|
測(cè)試方法
|
|
|
粘度（Pa.s）
|
200±30
|
JIS Z 3284 6
|
|
|
觸變系數(shù) Ti
|
0.55±0.10
|
JIS Z 3284 6.5.2
|
|
|
助焊膏含量（WT%）
|
11.7±0.4%
|
JIS Z 3284 8.1.2
|
|
|
鹵素含量（%）
|
0.07±0.03%
|
JIS Z 3197 8.1.4.2.1
|
|
|
擴(kuò)散率（%）
|
75%以上
|
JIS Z 3197 8.3.1.1
|
|
|
絕緣阻抗（Ω）
|
40℃90%RH
|
1.0×1011 以上
|
JIS Z 3284 3
|
|
85℃85%RH
|
5×108 以上
|
||
|
助焊膏殘留腐蝕性
|
無(wú)腐蝕
|
JIS Z 3284 4
|
|
|
印刷性
|
0.2mm
|
JIS Z 3284 7
|
|
|
加熱坍塌
|
0.3mm
|
JIS Z 3284 8
|
|
|
銅鏡腐蝕試驗(yàn)
|
無(wú)腐蝕
|
JIS Z 3297 8.4.2
|
|
|
助焊膏殘留腐蝕性
|
無(wú)腐蝕
|
JIS Z 3284 4
|
|
|
粘著力（N）
|
0h
|
1.0N 以上
|
JIS Z 3284 9
|
|
24h
|
1.0N 以上
|
||
|
錫球試驗(yàn)
|
1-2 級(jí)
|
JIS Z 3284 11
|
|
