無機系列助焊劑化學作用比較強，助焊性能也更好，但是其腐蝕作用也更大。因為它溶解于水，也因此被稱為水溶性助焊劑，它包括鹵化物類、氟化物類、磷酸和肼4類。 含有鹵化物的助焊劑的主要成分包括氟化銨、氯化鋅等，含有氟化物的助焊劑的主要成分是氟化鈉、氟化鈣等。無機型助焊劑使用過后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊物上的無機型助焊劑都會引起嚴重的腐蝕，這無機的水溶性助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在現代電子設備的裝配工作中嚴禁使用這類無機系列的水溶性助焊劑。
有機助焊劑由中性PH值的有機水溶性助焊劑組成，屬于高功能的有機產品，非常容易溶于水中，常常用于需要精確點焊的應用，例如：PCB、芯片、觸摸屏設備、開關等等，可以使用DI軟化水來清洗或者水溶性助焊劑清洗劑來清洗，最佳清洗水溫是54℃~66℃。
水溶性助焊劑一般都有較高的助焊活性。它的殘留物比松香型助焊劑有更大的腐蝕性和電導率，在基板的裝配完后必須立即清除掉。雖然叫水溶性助焊劑，實際意義是它的殘留物是水溶性的，并不是說助焊劑必須含有水。
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